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AD18覆铜步骤

打开pcb文件,选择好层.点击“place polygon plane”,在出来的对话框中设置参数(可以先不改动,看覆铜后的效果再调整),确定后光标变成十字,选择需要覆铜区域的四个角,就会自动覆铜.

1.覆铜前,要设置一些规则,比如,到板边距离、覆铜与焊盘距离等;2.按快捷键,P、G,设置线径间距等相关参数:要铺成实心铜皮,所设Track Width要大于Grid Size.3.点OK后,用鼠标画覆铜范围,确认后覆铜

你好:是规则的问题这个情况比较多见常常会这样所以要修改规则.

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules;2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style3、新建一个规则,老的规则设置为所有的不完全连接.4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect;5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect,6、规则里判断加这个语句,判断是否是焊盘IsVia, 点击OK,对话框关闭;7、双击你的覆铜,点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”;我就是这样做的,测试没任何问题.可以满足你的要求.

PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤,下面我给大家讲讲铺铜的简单步骤,很简单的,看一下就会.1.用Aultium Designer打开一个还知没覆铜的PCB,2.在左下角的板层中,选择 顶层“Top-Layer”,如图:3.在工具栏中选择覆铜道图样回(如图),或则按快捷键“P+G”,4.在弹出的面板中,设置覆铜的参数,如图5.设置好之后,点击“OK”退出,这时鼠标变成一个大的十字,如图:6.沿着禁止布线层“Keep-Out-Layer”画一个矩形框答,只需确定四个顶点,右击退出,系统会自动将起点和重点连接形成一个闭合的框线.完成覆铜.如图:

你把覆铜放在顶层了,,没问题是这样的

在PCB编辑界面,按P后选择多边形挖空,在铺铜区域画上你想挖去的形状即可

pcb铺铜主要是防止杂信对电路的干扰,这个也要取决於你的电路及结构.最普通的要求是你的地线能将主要的元件周包住.

如果是要删除覆铜,那么切换到相应的电气层(顶层或底层),单击左键选中整片覆铜后删除即可.如果是要暂时关闭覆铜,那么通过键盘快捷方式【T、G】然后选择Shelve xx polygon(s)即可将覆铜暂时挂起(不显示、不影响电气特性,保留轮廓及覆铜内容).之后可以复原.

走线就是覆铜了的,你看走线的颜色就知道了,板子一般大面积覆铜,如果没覆铜,应该有大面积的颜色与走线的颜色不一样的.

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